例如,整個LCOS芯片的硅背板都是在常規(guī)IC芯片生產(chǎn)在線完成的。采用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)技術的硅背板具有生產(chǎn)制程成熟、成本低廉和產(chǎn)品功耗較低的優(yōu)點。CMOS是指互補金屬氧化物(PMOS管和NMOS管)共同構成的互補型MOS集成電路制造工藝。由于CMOS中一對MOS組成的門電路在瞬間看,要么PMOS導通,要么NMOS導通,要么都截至,比線性的三極管(BJT)效率要高得多,因此被廣泛采用。