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LED 效能獲得強(qiáng)化 成為光源最佳候選組件
最近這幾年LED 的發(fā)光效率與輸出亮度都大幅提高，但即便如此， LED 還是無法與發(fā)光效率60lm/W 、全光束1 萬流明的傳統(tǒng)光源抗衡。這意味著采用LED 作為微投影機(jī)主力光源時(shí)，必需考慮包含光學(xué)引擎在內(nèi)的整體光線利用效率。
目前全球業(yè)者已經(jīng)陸續(xù)發(fā)表可投射出小尺寸畫面的可攜式微投影機(jī)，或者是提供投影功能的手機(jī)，雖然大多的微投影機(jī)畫面亮度，都低于100ANSI 流明，因此只能被局限陰暗環(huán)境使用，不過相關(guān)業(yè)者均認(rèn)為，微投影機(jī)具備相當(dāng)深厚的發(fā)展?jié)摿?a href=http://www.3684488.com/technology/ target=_blank>技術(shù)突破的空間。
如上所述，低光束LED 光源，必需利用光控制技術(shù)提高光的利用率，例如傳統(tǒng)的照明燈具，大多將反射鏡設(shè)于焦點(diǎn)，盡量集中光線照射方向，但由于光源出射的光線并未受到精準(zhǔn)控制，只是設(shè)法讓朝前方出射的光線變多而已，這種方式結(jié)構(gòu)非常簡易，不過光的控制效率很差。
因此傳統(tǒng)的LED 照明燈具為提高光的控制性，通常采用的方法就是增加反射鏡或是集光鏡片的面積，稍微提高光線的控制性。另外1 種LED 光源的控制方式，是在光源前方設(shè)置準(zhǔn)直收斂鏡片，它的光控制性比前者優(yōu)秀。
反射型LED 結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)前方包覆樹脂作光控制的炮彈型LED 截然不同，它與芯片型LED 在高散熱電路基板設(shè)置發(fā)光組件、周圍再圍繞反射罩的結(jié)構(gòu)也不相同；旧戏瓷湫蚅ED 的反射鏡與發(fā)光組件呈對(duì)向設(shè)置，發(fā)光組件產(chǎn)生的光線利用反射面接收，受到控制的光線再出射到LED 外部，此時(shí)只有透明樹脂的穿透率、反射面的反射率和導(dǎo)線陰影，會(huì)造成微弱的光損失，理論上發(fā)光組件產(chǎn)生的光線，接近90% 左右的控制光可以取出到外部。
由于發(fā)光組件與反射面構(gòu)成的相對(duì)性光學(xué)系統(tǒng)，此種構(gòu)造可以使LED 的形狀變小，相較之下，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)封裝的LED 外形，幾乎已經(jīng)變成一般設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，因此傳統(tǒng)LED 提高光利用效率時(shí)，通常都需要加大外部形狀。
為獲得高亮度光源光束，發(fā)光組件的大小反而成為主要問題，主要原因是想要提高光量，最快的方法就是增加電流；然而必需要加大LED 芯片，才能承擔(dān)大電流的輸入。但從光學(xué)系統(tǒng)角度而言，發(fā)光組件越小，光的利用效率反而愈高，兩者出現(xiàn)相互矛盾的關(guān)系，尤其是投影機(jī)用發(fā)光組件除了要求小型之外，同時(shí)還要求高散熱性的封裝技巧，技術(shù)難度不低。
高輸出、優(yōu)秀光控制性的LED 新結(jié)構(gòu)，是使散熱路徑單純化，同時(shí)加大搭載發(fā)光組件Lead 的斷面積，藉此維持必要的散熱性。
雖然反射型LED 的發(fā)光組件，同樣設(shè)置在透明環(huán)氧樹脂的表面附近，不過環(huán)氧樹脂本身也是隔熱材料，因此對(duì)放射面的有散熱相當(dāng)程度的幫助。
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