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背投拼接墻術(shù)語詳解 |
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投影機(jī)廠商專區(qū) |
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BOCOM 公司采用美國 TI 公司最新的 DLP 芯片 -----DDP3020 芯片;結(jié)合業(yè)內(nèi)獨(dú)特的雙光機(jī)熱耦合設(shè)計、表面鍍膜的色輪設(shè)計及專業(yè)的模塊化設(shè)計全新推出一款高尖端投影單元 DigiVision-DX ,其特點(diǎn)表現(xiàn)在:
1 :提供無比強(qiáng)大的信號自動鎖定、動態(tài)適應(yīng)性倍頻掃描、適應(yīng)性 3D 噪聲抑制濾波器以及邊緣不失真的畫面縮放等功能;
2 :界面負(fù)載速度提高 20% 以上,能夠提供更加生動完美的動態(tài)畫質(zhì);
3 :全新的 Dark Chip 3 DMD 所具有的 Dynamic Black 技術(shù)可大幅提升黑色場景的表現(xiàn),有效抑制畫面閃爍,比上一代的 Dark Chip 2 型對比度提高 30% ,能夠呈現(xiàn)出更加清新逼真的畫面;
4 :獨(dú)特的雙燈泡熱耦合設(shè)計,提供高亮度工作模式、單燈切換模式、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行模式等三種自由設(shè)置的燈泡工作模式,其功率實(shí)現(xiàn) 120-132W 之間的以 1W 為單位的 12 級可調(diào);
5 :內(nèi)置多重畫中畫功能。 |
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