| 大華背投拼接墻經(jīng)銷 |
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| 背投拼接墻術(shù)語(yǔ)詳解 |
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高端DLP技術(shù)
采用TI最新0.95" DLP™ DMD顯示芯片，DarkChip2™技術(shù)，顯著增強(qiáng)對(duì)比度，提升亮度。超高物理分辨率1400×1050，提供更為細(xì)致的像素表現(xiàn)，更適應(yīng)GIS/GPS矢量地圖、電力SCADA圖形等超高分辨率信號(hào)顯示，滿足電力、軌道交通、軍事指揮等行業(yè)監(jiān)控應(yīng)用需求。
3D梳狀濾波技術(shù)
采用3D梳狀濾波技術(shù)，消除動(dòng)態(tài)視頻圖像邊緣鋸齒，圖像更加清晰、細(xì)膩，大幅提高動(dòng)態(tài)視頻畫(huà)質(zhì)，提供更真實(shí)流暢的圖像畫(huà)面。
DSC控制電路
采用數(shù)字色域平衡及混合控制電路（DSC），精確調(diào)節(jié)R、G、B、C、M、Y色域及混合色增益差，有效抑制不同光機(jī)引擎間色彩差異，保證整屏色彩均勻度達(dá)到高度一致。
智能亮度數(shù)字調(diào)整
采用數(shù)字漸平修正電路，避免Hot-Spot（亮斑）效應(yīng)，從單屏到整屏均實(shí)現(xiàn)亮度均勻，使整屏亮度均勻度保持高度一致。
獨(dú)特雙燈熱耦合專利技術(shù)
采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的雙燈熱耦合專利技術(shù)，單/雙燈可隨意切換，具有獨(dú)特三種工作模式：輸出單燈亮度、輸出雙燈亮度、輪流自動(dòng)切換。既可提供雙燈備份功能，又可滿足大尺寸、特殊場(chǎng)合高亮度使用需要，適合不同用戶需求。
·更精準(zhǔn)、快速切換：雙燈熱耦合技術(shù)不存在機(jī)械式位移換燈，不會(huì)出現(xiàn)因機(jī)械動(dòng)作而造成的對(duì)焦偏移及響應(yīng)延遲問(wèn)題，燈泡切換速度更快。
·高效棱鏡聚合技術(shù)：采用獨(dú)特高效棱鏡聚合技術(shù)及光學(xué)設(shè)計(jì)，顯著提高光效率，有效彌補(bǔ)一般棱鏡造成的光損失。
·獨(dú)特“畫(huà)面?zhèn)浞荨惫δ埽嚎蓱?yīng)付燈泡突發(fā)性故障，在軍事指揮、災(zāi)難救援等相關(guān)應(yīng)用中，不會(huì)發(fā)生畫(huà)面瞬時(shí)消失，不遺漏任何細(xì)節(jié)。
智能燈泡技術(shù)
具有燈泡參數(shù)自動(dòng)存儲(chǔ)功能，更換燈泡后自動(dòng)將亮度、色彩等參數(shù)調(diào)整到接近替換前的運(yùn)行值，保持拼接墻亮度/色彩平衡。
內(nèi)置圖像處理器
內(nèi)置圖像處理器集成于電子模塊主板，可靠性更高。以分散運(yùn)算、硬件固化的專用圖像芯片進(jìn)行視頻/RGB信號(hào)獨(dú)立通道處理，使圖像處理速度和質(zhì)量大為改觀，可實(shí)現(xiàn)任意M×N方式拼接顯示。
獨(dú)立六軸調(diào)整機(jī)構(gòu)
專利技術(shù)獨(dú)立六軸光學(xué)調(diào)整機(jī)構(gòu)，快速、精細(xì)調(diào)整圖像幾何，極具高穩(wěn)定性，確保圖像無(wú)縫拼接。
防塵/散熱設(shè)計(jì)
專業(yè)防塵與散熱設(shè)計(jì)，通過(guò)IP5X防護(hù)等級(jí)測(cè)試，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，達(dá)到最長(zhǎng)MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）。
適用性屏幕設(shè)計(jì)
依據(jù)客戶環(huán)境專門(mén)設(shè)計(jì)，使增益、視角指標(biāo)達(dá)到最佳匹配，可選擇樹(shù)脂復(fù)合幕、玻璃復(fù)合幕、玻璃幕等。
浮動(dòng)式屏幕框架設(shè)計(jì)，在X、Y、Z軸三個(gè)方向均精細(xì)調(diào)整，達(dá)到完美的無(wú)縫拼接效果。
通用箱體設(shè)計(jì)
DHP顯示單元采用通用結(jié)構(gòu)尺寸箱體，標(biāo)準(zhǔn)一次反射設(shè)計(jì)。
框架式箱體結(jié)構(gòu)在承重與自重之間取得良好平衡，堅(jiān)固穩(wěn)定，適宜多層堆疊及弧形拼接。 |
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當(dāng)前位置：當(dāng)前位置：