LED芯片是LED產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分。過(guò)去兩年，LED芯片行業(yè)由于產(chǎn)能過(guò)剩、普通照明用LED芯片價(jià)格持續(xù)下跌而陷入低潮。而新一代顯示技術(shù)Mini/Micro LED和第三代（化合物）半導(dǎo)體，正在開(kāi)啟LED芯片行業(yè)新一輪的成長(zhǎng)曲線。這些新興高毛利領(lǐng)域憑借著高技術(shù)門檻帶來(lái)的高毛利也吸引了眾多LED企業(yè)爭(zhēng)相布局。
    LED芯片行業(yè)表現(xiàn)出較為明顯的周期性，通常4年左右為一個(gè)周期長(zhǎng)度，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系影響。中長(zhǎng)期維度來(lái)看，LED芯片行業(yè)在“海茲定律”（即LED價(jià)格每十年變?yōu)樵瓉?lái)的十分之一，輸出流明則增加20倍）的驅(qū)動(dòng)下整體呈現(xiàn)向上發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈

LED芯片是LED 生產(chǎn)過(guò)程中最為核心的環(huán)節(jié)。它是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，主要功能是把電能轉(zhuǎn)化為光能，其優(yōu)劣直接影響終端LED產(chǎn)品的性能與質(zhì)量，技術(shù)發(fā)展水平?jīng)Q定了下游應(yīng)用的滲透程度及覆蓋范圍。

LED產(chǎn)業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產(chǎn)、芯片制造和器件封裝組成。相對(duì)于封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)，LED芯片受到供需關(guān)系影響較大，毛利率呈現(xiàn)波動(dòng)特征。LED芯片約占封裝產(chǎn)品成本的65%，終端產(chǎn)品中（以照明產(chǎn)品為例）LED芯片約占總成本的18%。

根據(jù)CSA數(shù)據(jù)，LED芯片制造成本中，襯底晶圓占LED芯片制造成本的比例約50%，折舊及其它占到35% ， 金屬有機(jī)反應(yīng)源占10%，其它約占 5%。

LED主要襯底材料：藍(lán)寶石

藍(lán)寶石作為L(zhǎng)ED最主要的襯底材料，占LED芯片襯底市場(chǎng)份額超過(guò)95％，其漲價(jià)將直接影響LED芯片的價(jià)格。

藍(lán)寶石是世界上硬度僅次于金剛石的材料，而且從近紫外到中紅外波段均具有很好的透光性，可以作為消費(fèi)類電子產(chǎn)品的窗口材料。

藍(lán)寶石LED襯底的市場(chǎng)需求容易受LED芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備數(shù)量、產(chǎn)能利用率等因素的影響。

藍(lán)寶石晶片制造流程：

藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)鏈上游是藍(lán)寶石晶棒的生產(chǎn)。藍(lán)寶石長(zhǎng)晶環(huán)節(jié)的技術(shù)含量較高、資金需求較大，是最具價(jià)值、進(jìn)入門檻相對(duì)較高的環(huán)節(jié)。

產(chǎn)業(yè)鏈中游是將藍(lán)寶石晶棒進(jìn)行切割、研磨、拋光，制成藍(lán)寶石LED襯底或藍(lán)寶石消費(fèi)電子產(chǎn)品等。該環(huán)節(jié)對(duì)于加工工藝的要求相對(duì)較高，也具有一定的進(jìn)入門檻。

產(chǎn)業(yè)鏈的下游則是使用藍(lán)寶石LED襯底進(jìn)行外延生長(zhǎng)、芯片加工或?qū)⑺{(lán)寶石用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，全球藍(lán)寶石廠商主要分布在歐、美、日、韓、中國(guó)臺(tái)灣和大陸。歐、美、日藍(lán)寶石長(zhǎng)晶歷史長(zhǎng)，技術(shù)領(lǐng)先，偏向產(chǎn)業(yè)鏈上游。

中國(guó)臺(tái)灣廠商主要涉及藍(lán)寶石加工、PSS處理。韓國(guó)依靠政府支持出現(xiàn)STC、Astek等藍(lán)寶石大企業(yè)。

中國(guó)大陸LED廠商使用的襯底主要是國(guó)內(nèi)廠商供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)襯底占據(jù)70%份額，進(jìn)口產(chǎn)品占比接近30%。

當(dāng)前主要襯底廠商都在擴(kuò)大產(chǎn)能，以適應(yīng)下游不斷增長(zhǎng)的需求。同時(shí)國(guó)內(nèi)LED芯片廠商也在布局藍(lán)寶石業(yè)務(wù)，向上游核心材料滲透，以降低生產(chǎn)成本。

2020年初以來(lái)2寸照明白光芯片價(jià)格上漲10-15%，芯片主要的原材料藍(lán)寶石去年4月以來(lái)價(jià)格也已上漲50%，有望驅(qū)動(dòng)LED芯片價(jià)格進(jìn)一步上漲，驅(qū)動(dòng)景氣提升。

LED產(chǎn)業(yè)鏈及主要公司：

MOCVD設(shè)備：LED芯片生產(chǎn)過(guò)程最為關(guān)鍵的設(shè)備

LED外延片的制備是LED芯片生產(chǎn)的重要步驟。

LED外延片的制備目的是在襯底上生成特定的單晶薄膜，MOCVD是LED芯片生產(chǎn)過(guò)程中最為關(guān)鍵的設(shè)備，其工藝、技術(shù)極為復(fù)雜，也是LED芯片制造環(huán)節(jié)中最為昂貴的設(shè)備，占據(jù)LED外延芯片幾乎一半的成本。

國(guó)際重要供應(yīng)商有美國(guó)Veeco、德國(guó)Aixtron、日本的Nippon Sanso。日本廠商生產(chǎn)的MOCVD向來(lái)是只供應(yīng)日本企業(yè)使用，不對(duì)外出口。而美國(guó)Veeco、德國(guó)Aixtron面臨中國(guó)MOCVD企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，優(yōu)勢(shì)漸失。

從MOCVD設(shè)備的保有量及每年新增量來(lái)看，大陸廠商也持續(xù)保持全球前列。

隨著LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向UV LED、MiniLED以及Micro LED尋求新的增長(zhǎng)動(dòng)力，MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)新的上升趨勢(shì)。Market.us預(yù)測(cè)到2028年，MOCVD市場(chǎng)規(guī)模將翻一番，達(dá)到16.38億美元，CAGR為8.5%。

Mini/Micro LED：新型顯示技術(shù)是未來(lái)LED芯片的發(fā)展方向

Mini/Micro LED是小間距LED的發(fā)展產(chǎn)物，具有高密度集成的LED陣列，芯片尺寸在微米量級(jí)，能夠大幅提高顯示屏幕的分辨率，在亮度、對(duì)比度、色彩還原度和節(jié)能等方面都優(yōu)于當(dāng)下的LCD顯示器，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022年全球Mini/Micro LED產(chǎn)值合計(jì)將達(dá)到13.8億美元。

MiniLED作為背光時(shí)，只是作為光源使用，因此只會(huì)用到幾千或上萬(wàn)個(gè)LED芯片（以電視為例），而Micro LED/Mini LED直顯用到的LED芯片數(shù)目則以十萬(wàn)、百萬(wàn)計(jì)。更多的芯片數(shù)量對(duì)芯片的生產(chǎn)和轉(zhuǎn)移工藝提出了更高的要求，技術(shù)難度加大、產(chǎn)品重要性進(jìn)一步提升。

相比于傳統(tǒng)LED，MiniLED芯片技術(shù)難度進(jìn)一步加大，無(wú)論是作為背光還是直顯，核心難點(diǎn)都在芯片端。

終端廠商更加重視MiniLED芯片的產(chǎn)品認(rèn)證，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的管理也延伸至芯片環(huán)節(jié)。因此和傳統(tǒng)LED芯片是與封測(cè)廠商對(duì)接相比，MiniLED芯片廠商更多地與終端品牌廠商直接合作。目前蘋(píng)果mini LED晶粒已在2020年底開(kāi)始量產(chǎn)品，受限于良品率實(shí)現(xiàn)季度30-40萬(wàn)片的出貨量。國(guó)內(nèi)MiniLED供應(yīng)鏈也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，大規(guī)模應(yīng)用也將給上游藍(lán)寶石材料領(lǐng)域帶來(lái)新的發(fā)展空間。

LED芯片市場(chǎng)格局

近兩年來(lái)LED芯片行業(yè)整體處于下行調(diào)整的背景下，隨著缺乏競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的玩家開(kāi)始相繼退出市場(chǎng)，LED芯片產(chǎn)業(yè)集中度逐步提高，頭部效應(yīng)也已開(kāi)始顯現(xiàn)。

LED芯片作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中門檻較高的環(huán)節(jié)之一，非可見(jiàn)光產(chǎn)品市場(chǎng)一直被海外企業(yè)占據(jù)。

近年來(lái)海外企業(yè)不斷減產(chǎn)，LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，可見(jiàn)光領(lǐng)域除車頭燈等大功率產(chǎn)品以外，85%的市場(chǎng)正在被國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)加速占領(lǐng)。中下游的封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)已經(jīng)領(lǐng)先芯片環(huán)節(jié)一步率先向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)能這兩年也呈現(xiàn)出逐步向頭部廠商集中的趨勢(shì)。經(jīng)過(guò)多輪行業(yè)洗牌后，大陸LED芯片廠商也以三安光電、華燦光電、德豪潤(rùn)達(dá)、澳洋順昌、乾照光電等廠商為主。

根據(jù)高工LED數(shù)據(jù)，三安光電芯片份額第1，市占率為27.2%，國(guó)內(nèi)主要廠商華燦光電、澳洋順昌、乾照光電等也有較高份額。

三安在湖北鄂州的Mini/Micro LED芯片基地將在今年3月投產(chǎn)。三安去年在湖南長(zhǎng)沙還開(kāi)建了新基地，聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，擬建設(shè)從長(zhǎng)晶、襯底制作、外延生產(chǎn)、芯片制備到封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，以滿足能源芯片等的需求。

另外，三安光電投資建設(shè)了Mini/Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。作為全球首個(gè)大規(guī)�；�于第三代半導(dǎo)體、代表新型顯示產(chǎn)業(yè)方向的光電芯片項(xiàng)目，總投資120億元。產(chǎn)品主要提供三星、華為、蘋(píng)果等全球知名公司。

1月22日，華燦光電公告透露，珠海國(guó)企華實(shí)控股已簽約收購(gòu)華燦光電24.87%的股權(quán)，交易完成后將成為華燦光電第1大股東。在Mini/Micro LED市場(chǎng)爆發(fā)的前夜，具有雄厚實(shí)力的國(guó)資企業(yè)入主中國(guó)大陸第二大LED芯片公司，意味著LED芯片業(yè)進(jìn)入新景氣周期，資本戰(zhàn)升級(jí)。
    而鴻利匯智持續(xù)擴(kuò)大Mini/Micro LED的封裝產(chǎn)能，背后是瀘州市國(guó)資旗下瀘州老窖集團(tuán)的全資子公司金舵投資已成新大股東，提供了強(qiáng)大的資金支持。
    終端廠商的重視以及與終端大B直接合作的商業(yè)模式提升了芯片廠商在MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)地位，加強(qiáng)了芯片廠商的話語(yǔ)權(quán)與議價(jià)能力。因此MiniLED帶來(lái)的增量市場(chǎng)中，芯片廠商將最為受益。在近兩年的LED周期下行中，行業(yè)過(guò)剩產(chǎn)能充分出清，未來(lái)LED芯片格局將繼續(xù)向頭部廠商集中。