本世紀(jì)出現(xiàn)的小間距LED顯示屏產(chǎn)品（一般市場(chǎng)定義為點(diǎn)間距不大于2.5mm)因穩(wěn)定性、可靠性、耐久性及易維護(hù)性開(kāi)啟了各類(lèi)指揮調(diào)度中心的新時(shí)代，并不斷滿(mǎn)足其他中高端應(yīng)用場(chǎng)景精細(xì)化、個(gè)性化的產(chǎn)品需求。而對(duì)于這些LED小間距屏供應(yīng)商而言，如何采用合理的LED半導(dǎo)體封裝節(jié)約物料成本一直是一個(gè)十分關(guān)鍵的細(xì)節(jié)，譬如憑借成熟、高良品率的LED封裝工藝。本文帶你快速了解業(yè)內(nèi)目前幾種主流的LED封裝方式。

SMD：開(kāi)啟LED小間距屏的室內(nèi)應(yīng)用時(shí)代

主要應(yīng)用場(chǎng)景：室內(nèi)商業(yè)傳統(tǒng)小間距屏

芯片尺寸：約＞500微米

近幾年，隨著三合一的表貼式封裝技術(shù)（SMD）的工藝成熟，令LED小間距顯示屏逐漸滲透了室內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)。其具有可靈活組合模塊、視角大，色彩一致性好，對(duì)比度好等諸多優(yōu)勢(shì)。此外，表貼技術(shù)憑借高自動(dòng)化程度、成熟工藝、高良品率，可直接用于SMT高速貼片機(jī)，具備以箱體為單位便于安裝拆卸、維護(hù)過(guò)程輕松等優(yōu)勢(shì)。

而隨著LED封裝技術(shù)的升級(jí)，即封裝階段LED晶體顆粒的微小化，低成本與量產(chǎn)化的優(yōu)勢(shì)會(huì)更明顯，并衍生出了Mini-LED與Micro-LED這兩種封裝器件更為精密的新型封裝方式。

Mini-LED：主打COB與四合一IMD

主要應(yīng)用場(chǎng)景：去封裝的高端市場(chǎng)的背光或RGB顯示應(yīng)用

芯片尺寸：約100~200微米

相比SMD封裝，Mini-LED因?yàn)樾酒�尺寸更小，因此�?duì)切割環(huán)節(jié)的精度、波長(zhǎng)一致性以及厚度均勻性的要求更高。目前其封裝方式主要包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術(shù)：即將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。其通過(guò)集成封裝后再貼片，省去了單顆LED器件的成本煩惱，功率低，散熱效果好、色彩顯示更均勻，分辨率更為高清，故此更易實(shí)現(xiàn)更小間距、屏幕顯示無(wú)上限的顯示方案。但因產(chǎn)業(yè)鏈、芯片端、封裝端等技術(shù)難題導(dǎo)致其良品率并不高。
    四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝方式結(jié)合了傳統(tǒng)表貼和COB的優(yōu)勢(shì)，在工藝上也可視作沿用表貼(SMD)工藝的一個(gè)小型COB單元，即將四組RGB燈珠封裝在一個(gè)小單元中。其所面臨的技術(shù)難題與上述COB封裝技術(shù)相似，但工藝難度有所降低，隨著對(duì)芯片要求的不斷提升，未來(lái)業(yè)界或?qū)⑼瞥觥癗合一”方案（N＞4）。

Micro-LED：顯示終極方向

主要應(yīng)用場(chǎng)景：未知

芯片尺寸：＜50微米

作為下一代概念性顯示方案，同樣也是顯示的終極方向，Micro-LED芯片采用無(wú)機(jī)材料，尺寸進(jìn)一步微縮，以像素化、無(wú)基板為主要概念。其相比運(yùn)用有機(jī)材料與有機(jī)物質(zhì)的OLED面板，幾乎無(wú)光耗，在壽命與穩(wěn)定性上更是有顯著優(yōu)勢(shì)。目前業(yè)內(nèi)的日本索尼公司與三星公司對(duì)其均有較為成熟的應(yīng)用。

與傳統(tǒng)的方案相比較，運(yùn)用高品質(zhì)的LED芯片封裝的顯示方案一方面維持了穩(wěn)定的電氣性能，降低流體對(duì)芯片的腐蝕概率，另一方面便于運(yùn)輸并節(jié)省物料費(fèi)用、可循壞利用，經(jīng)濟(jì)性十分可觀。

不惜成本打造的各類(lèi)LED小間距屏解決方案，如今伴隨LED封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)量產(chǎn)化、更具經(jīng)濟(jì)性的LED顯示屏或?qū)⒃谥懈叨丝刂祁I(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)拼接墻的存量市場(chǎng)。