作為明日之星，Micro LED從年初一直火到了年尾，不少LED廠商陸續(xù)推出了各自的Micro LED產(chǎn)品。

利亞德已小批量生產(chǎn)Micro LED

利亞德日前在調(diào)研活動(dòng)上表示，公司在今年3月就用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成功研發(fā)出來(lái)Micro LED產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)在小批量生產(chǎn)。后面將根據(jù)市場(chǎng)情況決策是否大規(guī)模投入進(jìn)行批量生產(chǎn)。

在調(diào)研活動(dòng)上，利亞德還透露小間距產(chǎn)品在海外市場(chǎng)發(fā)展向好，未來(lái)仍將保持比較穩(wěn)定的增長(zhǎng)。第三季利亞德小間距電視境外營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)77%，美國(guó)平達(dá)營(yíng)業(yè)收入中小間距電視比重也進(jìn)一步提升至36%，同比增速實(shí)現(xiàn)78%。

雷曼光電： 大尺寸Micro LED將加速落地應(yīng)用

11月19日，上海證券報(bào)推出雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵的專訪透露：隨著「5G+8K」的推進(jìn)，Micro LED成為「剛需」設(shè)備，市場(chǎng)即將爆發(fā)。雷曼光電將很快推出5G智慧會(huì)議顯示系統(tǒng)，為市場(chǎng)提供大尺寸Micro LED高清顯示硬件及配套解決方案。

「Micro LED有一大一小兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。」對(duì)此，李漫鐵介紹，「大」是指超過100吋的超大尺寸高清顯示，超大尺寸的技術(shù)和市場(chǎng)已經(jīng)成熟;「小」是指可穿戴等領(lǐng)域，應(yīng)用于包括VR/AR眼鏡、手表、手機(jī)等，小尺寸Micro LED大規(guī)模應(yīng)用可能還有3年至4年的路要走。

在Micro LED上，雷曼光電與三星、索尼走在了同一隊(duì)列，同年進(jìn)行了產(chǎn)品發(fā)布。7月份，雷曼光電全球首發(fā)324寸8K Micro LED。

「到2022年，我國(guó)超高清視頻行業(yè)總體產(chǎn)值將超過4萬(wàn)億元，這將為超高清顯示行業(yè)發(fā)展提供良好的土壤和機(jī)遇，我目及之處是一片藍(lán)海�！箤�(duì)于Micro LED發(fā)展前景，李漫鐵極為看好。

李漫鐵表示，「接下來(lái)，公司將在保持海外市場(chǎng)份額的前提下，重點(diǎn)拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，大力推廣Micro LED超高清顯示業(yè)務(wù)�！�

對(duì)于雷曼光電重新聚集顯示業(yè)務(wù)，李漫鐵信心滿滿，超高清顯示應(yīng)用領(lǐng)域很廣，包括安防、軍工、校園、能源、廣電等多個(gè)行業(yè)，公司銷售團(tuán)隊(duì)已經(jīng)按照「區(qū)域+行業(yè)」的布局快速鋪開市場(chǎng)，目前銷售形勢(shì)向好。

Micro LED將開啟一個(gè)巨大的新市場(chǎng)，雷曼光電已經(jīng)向這個(gè)市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。

韓國(guó)加速開發(fā)Micro LED器件

據(jù)媒體報(bào)道，三星顯示器正在著手開發(fā)QNED，這是一款結(jié)合了Micro LED和QD的下一代顯示技術(shù)的顯示器。QNED是QD + Nano LED的縮寫，它是一種通過在納米LED上放置QD來(lái)增加顏色再現(xiàn)性的新技術(shù)。三星用“Nano LED”這個(gè)詞代替了“Micro LED”。

此外，韓國(guó)半導(dǎo)體激光器專家Quantum Semiconductor International(QSI)正在通過一項(xiàng)國(guó)家計(jì)劃開發(fā)Micro LED器件。該項(xiàng)目名稱為“超高分辨率顯示長(zhǎng)波區(qū)微LED Epi晶圓及芯片技術(shù)開發(fā)”，是實(shí)施公私合營(yíng)技術(shù)開發(fā)快速通道的項(xiàng)目。包括三星電子(Samsung Electronics)、三星顯示器(Samsung Display)、三星機(jī)電(Samsung electrical - mechanical)、LS Mtron和浦項(xiàng)制鐵(POSCO)在內(nèi)的52家企業(yè)參與其中。(來(lái)源：sedaily，行家說APP)

eLux： 應(yīng)用流體組裝實(shí)現(xiàn)低成本Micro LED顯示屏

在第十五屆中國(guó)國(guó)際顯示大會(huì)上，美國(guó)eLux公司創(chuàng)始人兼CEO李宗霑以“應(yīng)用流體組裝來(lái)實(shí)現(xiàn)低成本Micro LED顯示屏”為主題，分享了eLux公司先進(jìn)的低成本制造Micro-LED的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)式的流體組裝技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)布局。

眾所周知，實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示屏的關(guān)鍵技術(shù)是巨量轉(zhuǎn)移。李宗霑表示，Micro LED是未來(lái)最具競(jìng)爭(zhēng)力的顯示技術(shù)之一，其具有自發(fā)光、色彩鮮明、高對(duì)比度、高亮度、低能耗與長(zhǎng)壽命等特性，但目前Micro LED顯示器的制造成本都超過$100K (4K, >100吋)，如能跨越成本障礙將能帶動(dòng)整體市場(chǎng)并創(chuàng)造更多新市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

如何讓Micro LED的成本大幅降下來(lái)，已經(jīng)成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。李宗霑介紹，LED芯片占LED顯屏約50%的成本，將LED組件面積縮小25倍可降低LED成本約20倍;裝配成本占LED顯屏成本約25%，增進(jìn)裝配速度40倍可降低裝配成本約40倍。因此，他認(rèn)為，降低LED尺寸和增加LED裝配速度是有效降低顯示屏成本的有效路徑，“縮減芯片面積與提升裝配速度，顯示屏制造成本將可降低70%!”

同時(shí)，他也指出，未來(lái)Micro LED成本還會(huì)大幅降低，比如利用目前最先進(jìn)的裝配機(jī)最快480小時(shí)才能完成一片4K顯示屏，而利用液態(tài)組裝技術(shù)12小時(shí)就可完成一片4K顯示屏。

關(guān)于µLED顯示應(yīng)用與eLux的焦點(diǎn)，李宗霑表示，eLux公司重點(diǎn)關(guān)注大型顯屏(>100”)與小屏幕應(yīng)用(~1”)，特別是4K與8K的娛樂和商業(yè)應(yīng)用大型顯屏，未來(lái)還將布局車載顯示領(lǐng)域。

對(duì)于µLED芯片矩陣制作，李宗霑介紹，eLux公司在直接購(gòu)入的LED Wafer上制作µLEDs ，將µLED采收至液態(tài)組裝的液體中，然后高速配向液態(tài)組裝將µLED排入矩陣中，“整個(gè)過程簡(jiǎn)單、成本更低，而且可以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)速生產(chǎn)制造 (組裝: 15 分鐘)�！彼�也指出，eLux公司µLED組裝是關(guān)鍵制程技術(shù)，其將µLED分散至背板上的捕捉結(jié)構(gòu)井位置，精密定位µLED，形成矩陣，讓組裝良率達(dá)99.9%，配向控制確率達(dá)100%。

李宗霑介紹，eLux公司液態(tài)組裝技術(shù)主要讓基板結(jié)構(gòu)于精確的位置上捕捉MicroLED芯片，同時(shí)通過往復(fù)式流動(dòng)制造多次捕捉機(jī)會(huì)，以及通過p-GaN朝上成功組裝，實(shí)現(xiàn)>99.9%入洞率，100%配向正確率，15分鐘內(nèi)就可完成12”模塊組裝.李宗霑特別介紹了簡(jiǎn)單的液態(tài)組裝機(jī)臺(tái)，其采用自組裝制程，不須外部提供精密對(duì)位，機(jī)臺(tái)而且與像素?cái)?shù)量無(wú)關(guān)，LED間隔也不受組裝機(jī)臺(tái)精確度限制，因此成本很低。他表示，量產(chǎn)機(jī)臺(tái)與實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)差異不大，成本介于 $10K - $100K。他也介紹，被采收的µLED于液體中隨機(jī)地被混合，其中缺陷芯片可在芯片制程中被micro-PL檢出，并于采收制程中排除，可以讓接近100%的芯片被有效利用。

另外，李宗霑也指出，相對(duì)Pick and Place巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，流體組裝技術(shù)的LED顆粒利用率更高，不像傳統(tǒng)取放式巨量組裝浪費(fèi)大部分的µLED。

關(guān)于流體組裝技術(shù)，李宗霑總結(jié)，該技術(shù)具有低機(jī)臺(tái)成本、低制程成本、低材料成本等優(yōu)勢(shì)，隨機(jī)制程無(wú)光斑色斑問題，已具有主動(dòng)式矩陣技術(shù)，以及強(qiáng)有力的專利布局支持，而且因在采收制程中就檢測(cè)并排除缺陷芯片，則不會(huì)有Mura的問題。