這是一場開發(fā)者們期待已久的豪華盛宴
12月22日，聚焦深圳
一起目睹并探尋TA的真容——
TI 嵌入式+模擬+應用級解決方案
熱門課程內容，全新技術體驗
TI將與您一探究竟！

2017 TI 嵌入式+模擬+應用級解決方案詳解，包括TI 針對電池動力運動系統(tǒng)的電池管理和電機驅動解決方案、工業(yè)4.0中機器人及嵌入式系統(tǒng)設計解析、先進的傳感技術解析等熱門課程，助力您每一個項目的快速上市。

那么，炙手可熱的解決方案與應用，目前在國內的落地狀況怎樣？未來又將如何發(fā)展？TI 2017 蘊藏著什么新興技術？2018又會有怎樣的新發(fā)展及新趨勢？

12月22日，TI將與您相約深圳
    共同探討嵌入式產品的完善應用方案

能來現場參加活動的朋友們牢記時間和地址喲~~~
    時間：12月22日 星期五 9:30-15:45
    地點：深圳會展中心1號館 會議室1A
    地址：深圳市福田區(qū)福華三路

現場活動，提前劇透
    1）來myTI會員專區(qū)，驚喜超值好禮相送
    時間: 12.21——12.23
    地點：1號館內，展位號1M06
    2）全天候系統(tǒng)培訓，匯集業(yè)內最IN趨勢，無法到場的你，記好直播時間吧
    直播時間：2017年12月22日 09:40-15:45
    活動時長：305分鐘

專家陣容，群星薈萃

    陳紅生  TI 技術專家委員會委員，資深模擬信號鏈應用工程師；
    主要致力于醫(yī)療，工業(yè)控制方面的研究。

劉靖偉  TI 嵌入式處理器資深工程師，負責 TI ARM 架構的嵌入式處理器；
    致力于諸多工業(yè)類應用，以及工業(yè)現場總線業(yè)務的技術支持。

     信本偉 TI 資深消費電子產品業(yè)務拓展經理；
     致力于音頻、馬達、液晶屏、充電管理等領域業(yè)務增長。

趙宗睿  TI 半導體市場拓展經理；
    致力于在物聯(lián)網，工業(yè)驅動領域的技術發(fā)展方向，并負責制定TI 半導體產品在物聯(lián)網的市場推廣及戰(zhàn)略發(fā)展方向。

戴觀祖 TI 技術專家委員會委員，資深電機驅動和 3DToF 工程師；
    致力于無人機、機器人和自動化設備等電機驅動控制和機器視覺的研究。

    袁國航 TI 中國業(yè)務拓展經理；
    致力于 TI DLP 技術與產品在新興顯示，工業(yè)，汽車等市場的增長。
    未能親臨現場的你們不要遺憾，點擊“閱讀原文”或長按識別下方二維碼，立即報名，提前預約并觀看現場直播，速速將行業(yè)干貨收入囊中！